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SMT不良原因分析:少錫少料的原因及改善方法
日期:2023-03-15 08:42
作者:寶爾威
瀏覽量:2273

什么是少錫少料?

少錫少料是指錫膏印刷機在印刷時,在部分印刷區域出現錫量不足,少錫、少料的缺陷。


<a href='/new/113.html' style='color: blue;' target='_blank'><a href='/new/113.html' style='color: blue;' target='_blank'>SMT</a></a>少錫缺陷

SMT少錫缺陷


少錫的原因有哪些?

⑴、鋼網品質問題。其中包括:①、鋼網網口精度差導致網孔過小;②、未及時對鋼網進行清洗,或者清洗間隔太長,導致鋼網出現堵塞。這兩種情況都會影響鋼網品質,從而導致在印刷時出現少錫少料的問題。

⑵、PCB板的問題。其中包括:①、PCB基板上有基板屑;②、現場有微小顆粒粉塵。這兩種情況都會讓焊盤處有異物,從而導致少錫少料的問題。③、焊盤氧化。

⑶、錫膏問題。錫膏助焊劑比例不當,未及時使用,過期,攪拌時間不足,都會造成錫膏濕度不夠而不能順利通過網孔,導致少錫少料現象的發生。

⑷、錫膏印刷機問題。印刷機的壓力不足,刮刀或鋼網平整度不足也會出現少錫缺陷。


針對上述少錫的原因,可以對少錫的改善方法有:

⑴、有較好節律地對鋼網進行清洗清潔,嚴格安裝制作標準制作鋼網,保證鋼網網口精度。

⑵、清洗干凈PCB板,保證生產環境。

⑶、調制合適的錫膏,按需加錫,使用完成后及時回收錫膏并妥善保存。

⑷、調制錫膏印刷機參數,配合刮刀和鋼網進行生產。


應對少錫少料的經驗:出現少錫時,第一時間可以查找鋼網上是否有異物或者焊盤處的異物。如果是錫膏的問題導致少錫少料,那么發生少錫的量會比較大;如果是生產初始或者更換清洗后的鋼網后的兩塊基板出現少錫,是錫膏還沒有充分與鋼網融合的原因。


SMT生產上出現少錫的缺陷,可能會導致印刷時出現立碑、焊接不牢固、虛焊偏移等問題。我們可以根據少錫的具體原因來找到改善的方法,也可以根據少錫的百分比和規律來協助判斷出現的問題點。

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